Obnoviť stránku

Zalman Thermal Compound ZM-STG1

4,5 90 hodnotení
Zobraziť alternatívy
Príslušenstvo k tovaru
Stránky výrobcu

Nevyhovujú vám alternatívy?

Vyberajte z celej ponuky

Zalman Thermal Compound ZM-STG1

Značková teplovodná pasta určená na zlepšenie prenosu tepla medzi zdrojom tepla a chladičom. Je určená na bežné použitie pre procesory, grafické karty, čipsety, pamäte a ďalšie. Zlepšuje tiež kontakt oboch dielov a tým napomáha k zníženiu teploty a predĺženiu životnosti drahých integrovaných obvodov. Pasta je navyše úplne nevodivá, takže nehrozí nebezpečenstvo skratu pri náhodnom postriekaní komponentov.
Vlastnosti:
Tepelná vodivosť: 1,2 W/m.K
Prevádzková teplota: -50 až 170 °C
Skladovacia teplota: pod 10 °C
Množstvo: 1,5 g
Poznámka: nutné nanášať vo veľmi tenkej vrstve a len na miesta priameho styku čipu s chladičom.

Kód:  CA099f
Produktové číslo:  ZM-STG1
Odkazy: Stránky výrobcu

Na vašom súkromí nám záleží

My, spoločnosť Alza.cz a.s., IČO 27082440, používame súbory cookies na zaistenie funkčnosti webu a s vaším súhlasom o. i. aj na personalizáciu obsahu našich webových stránok. Kliknutím na tlačidlo „Rozumiem“ súhlasíte s využívaním cookies a predaním údajov o správaní na webe na zobrazenie cielenej reklamy na sociálnych sieťach a reklamných sieťach na ďalších weboch.

Viac informácií
Rozumiem Podrobné nastavenia Odmietnuť všetko
P-DC1-WEB14