Coollaboratory Liguid Metal Pad CPU

Špičková teplovodivá podložka na procesor s jednoduchou instalací. Materiálem jsou metalické slitiny, které po zahoření zkapalní a odvádějí teplo pryč od procesoru do chladiče. Instalace je proto jednoduchá, stačí očistit povrch procesoru, vložit na něj podložku, očistit povrch styčné plochy chladiče, instalovat jej a poté procesor zatížit tak, aby po určitou dobu dosáhl teploty 58°C. Podložka tak dosáhne bodu tání a začně plně fungovat. Lepším odvodem tepla od procesoru získáte vyšší výkony při přetaktování, případně vyšší stabilitu a životnost procesoru.
Parametry a specifikace:
Použití:
CPU
Rozměry:
38 x 38 mm
Bod tání:
58°C
Hustota:
8,29 g/cm³