Špeciálna teplovodivá pasta bez metalických častíc zaručuje vynikajúci odvod tepla medzi procesorom a chladičom, čím zlepšuje stabilitu a spoľahlivosť počítača. Navyše vďaka absencii kovových častíc nespôsobí skrat alebo vážnejšie poškodenie počítača pri styku s elektrickými kontaktmi. Ďalšou výhodou oproti silikónovým a kovovým pastám je vysoká životnosť a účinnosť pasty. Teplovodivú pastu možno použiť na akýkoľvek procesor, grafický procesor či čipset. V tube sa nachádza 8 gramov pasty, ktorá sa aplikuje priamo na procesor v mieste, kde na neho dosadá chladič.
Parametre a špecifikácia:
Viskozita:
850 poise
Hustota:
3,96 g/cm 3
Hmotnosť:
8 g
| Kód: | CA082b0 |
| Produktové číslo: | ORACO-MX20001-BL |
| Odkazy: | Stránky výrobcu |