na paměti NEXUS HSP-230NI

na paměti NEXUS HSP-230NI
Špičkové pasivní chlazení na paměťový modul SDR / DDR / DDR2 DIMM vyrobené z medi a niklu disponuje vysokou tepelnou vodivosťou určené pre rovnomerné rozvedení tepla na pamäťových čipoch a zvyšujúce tak možnosti přetaktování a stabilitu.Podporované sú pamäte PC100/133, DDR a DDR2.
Parametre a špecifikácie:
Materiál: Meď a nikel
Parametre a špecifikácie:
Materiál: Meď a nikel
Celý popis
| Kód: | CA411g |
| Odkazy: | Stránky výrobcu |