Obojstranne lepivý teplovodivý vankúšik Alphacool Warm Conductive Pad využijete pre upevnenie chladičov operačných pamätí, čipových súprav, pamätí grafických kariet a podobných aplikácií. Vďaka jednoduchej montáži, vynikajúcej adhézii a perfektnej vodivosti si ho určite rýchlo obľúbite.
Parametre a špecifikácia:
Použitie:
RAM, čipové súpravy a pod.
Rozmery:
120 × 20 × 0,5 mm
| Kód: | CA099i10 |